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                软板特点

                FPC(Flexible Printed Circuit)挠性电路板,简称软板,是指以PI(聚酰亚胺)或PET(聚脂)薄膜为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板。由于其产品特性,广泛用于各类电子产品。


                  软板机加工难点总结


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                    软板加工钻针推荐



                板材类型

                推荐钻针

                双面板

                有胶

                A129FP及其相对应的SHC涂层产品

                无胶

                A129FP及其相对应的SHC涂层产品

                多层板

                A129FP/USF

                软硬结合板

                USEUSF

                厚铜软板

                SHC AUST


                ※  对于普通双面板,金洲推荐FP钻针+SHC涂层,配以镀膜铝片,大幅提高客户的叠板数。

                ※  对于软硬结合板,为减少钻孔时的温度以及软板部分的拉扯,推荐USE或USF钻针。

                ※  对于多层软板钻针,推荐使用USF钻针加工。




                  FP钻针设计特点及应用优势

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                  UST钻针设计特点及应用优势


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